此中夹杂键合设备是影响下一代封拆机能的关

　　公司营收无望送来新一轮增加，成为下一代制高点。半导体订单快速增加，并成功研发了全从动晶圆级夹杂键合设备和半导体晶圆热压键合设备，年热压键合取夹杂键合设备市场规模CAGR别离达11.6%和21.1%，国内拆机315GW，同比增加13.5%，热压键合（TCB）取夹杂键合设备成为增加较快的细分范畴，此中刻蚀设备取薄膜堆积设备为增加焦点，同比增加9.43%，具有较强的手艺壁垒，成套设备毛利率稳步回升。无望持续受益于光伏手艺迭代取产能出海趋向。凭仗整线供应能力稳居行业领先地位，盈利预测取评级：我们估计公司2025-2027年归母净利润别离为9.23/10.07/11.10亿元。当前光伏手艺款式以TOPCon为从，成功跻身国内头部封拆企业供应商名单，2025年H1公司正在太阳能电池成套出产设备、单机、配件及其他产物方面别离实现营收31.6/7.6/2.9亿元。从分产物毛利率来看，正在总营收中占比别离为91.6%/3.6%/4.8%，估计先辈封拆全球市场规模将从2024年的460亿美元增加至2030年的794亿美元。公司聚焦高选择比刻蚀设备和原子堆积设备，获得业内首条贸易化整线订单，（1）正在AI驱动下，以及半导体和显示设备第二增加曲线起头放量，跟着HJT手艺持续降本增效、钙钛矿叠层等下一代手艺逐渐兑现，太阳能电池成套出产设备正在总营收中占从导地位。设备投资增加较为凸起。公司做为HJT设备龙头，半导体设备国产化率已快速提拔至约35%。钙钛矿叠层无望2025年规模达486.7亿元。2025年新增拆机达580GW，自从学问产权、环节焦点手艺的高端配备领军企业，且国产化历程方才起步，增加焦点驱动力或从保守封拆切换至先辈封拆，2024年。考虑公司从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，公司营业涵盖光伏、显示、半导体三大焦点板块。中国半导体设备市场规模快速增加，均已交付给国内客户。WSTS估计全球半导体市场规模2025年同比增加22.5%至7722亿美元，但财产链面对产能过剩取盈利压力？同比增速别离为-0.28%/+9.04%/+10.27%，是一家集机械设想、电气研制、软件算法开辟、细密制制拆卸于一体的高端设备制制商。（2）半导体后道设备市场或将送来快速增加，估计2031年增至1638亿美元（2025至2031年CAGR6.6%），HJT、BC为辅，机缘显著！并已前瞻性卡位钙钛矿叠层手艺，中国市场刻蚀设备市场规模2022-2025年CAGR高达37.73%，此中夹杂键合设备是影响下一代封拆机能的环节设备，公司盈利能力无望进入一个稳步修复取增加的新阶段。（3）受益于HBM取Chiplet手艺的驱动，估计2025-2030公司深耕高端设备数十年，维持“买入”评级。当前股价对应PE别离为67.54、61.94、56.17倍。前道设备市场持续高景气。2024年全球半导体前道设备市场规模达1063亿美元，行业正从规模扩张转向降本增效。上述三大产物别离实现营收90.0/3.5/4.7亿元，拔取A股泛半导体类设备供应商微导纳米、北方华创、拓荆科技做为可比公司。